Finden Sie schnell smd leiterplattenbestückung für Ihr Unternehmen: 349 Ergebnisse

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun

Das ist eine kurze Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungs Beiträge. Entwicklung: Wir entwickeln Schaltungen aus den Bereichen der analogen und digitalen Elektronik. In diesen stehen uns entsprechende Layouttools zur Verfügung. Layoutservice bieten wir mit den Programmen Orcad, Eagle und auch anderen Systemen. Nachfolgend ein Überblick: Verstärker und Netzteile Filter Mikrocontroller Schaltungen Mixed Mode Schaltungen Userinterfaces HF Baugruppen FPGA´s High Speed Bussysteme HF Boards (HF-Technologie) Schaltungsentwicklung für Analog-, Digital- und µP-Technik Layout Erstellung für bedrahtete Bauelemente und SMD Komplettentwicklung von der Idee bis zum fertigen Gerät Fertigung von Prototypen und Kleinserien, bedrahtet und SMD einschließlich Mechanik Muster- und Prüfmittelbau Layouts: Für ihre Produktidee suchen Sie einen fachkundigen Partner für die technische Umsetzung? Sie haben ein zeitkritisches Projekt, das Sie erfolgreich Ihren Kunden vorstellen wollen? Wir bieten Ihnen in beiden Fällen individuelle und fachgerechte Unterstützung an. Wir als Projektpartner oder verlängerte Werkbank – ganz wie es Ihre Situation erfordert – auf höchstem fachgerechtem Qualitätsniveau ! Know-how aus jahrelanger Projekterfahrung unterschiedlichster Komplexitätsgrade.Layoutsysteme: Orcad – CadSoft Eagle und andere ... Längste Produktlebensdauer - durch längere Komponenten Verfügbarkeit. Höchster Nutzen - heutige Komponenten-Techniken bieten die höchste Leistungs- / Kosten-Relation die jemals erreicht wurde. Niedrigste Kosten - neu eingeführte Halbleiterbauteile sind besser und kostengünstiger als vorherige Generationen. Höchste Zuverlässigkeit - durch Reduzierung der Anzahl der Bauteile, Arbeitsspannung und der Leistungsaufnahme moderner Techniken. Kleinste Leistungsaufnahme - heutige Technologie bedeutet: höhere Integration und geringere Leistungsaufnahme. Leiterplatten: Die Leiterplatte mit ihren speziellen Eigenschaften bestimmt den wesentlichen Bestandteil des späteren Produktionsprozesses. Aus diesem Grund wird die Qualität bei B&D electronic print in jedem Prozess garantiert und kontrolliert, vom Material bis zum Endprodukt. Unser Ziel ist, ein Produkt zu liefern „ohne Fehler“. Unsere Leiterplatten werden einer visuellen oder auch elektrischen Prüfung unterzogen bevor sie verpackt und an Sie versendet werden. Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten . Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand. unbestückte Leiterplatte bestückte Leiterplatte

Zum Schaltungs- und Leiterplatten- entwurf setzen wir das Board-Entwicklungssystem Protel DXP-2004 von Altium ein. Nach der Auftragserteilung und Projektierung folgt der Schaltungsentwurf. Für die einzelnen Funktionsgruppen werden die Schaltpläne gezeichnet und wieder zum Gesamtprojekt verknüpft. Das Schaltplanprojekt ist die Ausgangsbasis für alle weiteren Entwicklungsschritte. Mit den Daten des Schaltplanprojekts werden die Gehäusemodelle der Bauteile gewählt und Verbindungslisten (Netze) für die einzelnen Anschlüsse (Pins) erstellt. Nachdem die Umrisse für die zukünftige Leiterplatte erstellt sind, plaziert der Boarddesigner (Layouter) die Bauelemente bestmöglich auf dem Layout. Das Verlegen der Leiterbahnen zwischen den Bauelementen erfolgt soweit möglich automatisch (Autorouter). Vom Boarddesigner wird das Ergebnis des Autorouters geprüft und optimiert, um ein optimales Timing und Strahlungsverhalten der Leiterplatte (wichtig für eine spätere “CE”-Messung) zur erhalten.

Das PCB Layout veranschaulicht den Lagenaufbau und die Signalführung einer Platine. Es bildet einen elementaren Meilenstein einer Entwicklung, da der Schaltplan in diesem Entwicklungsschritt der Bauform zugeordnet und die Platine bzw. Platinen erstellt werden. Die unterschiedlichen Komponenten und Verbindungen, die auf eine Platine platziert werden, stellen die Funktionalität Ihrer elektronischen Entwicklung auf Dauer sicher. Bedingt durch die stark steigende Integration, die wachsenden Leistungen und auftretenden Frequenzen sind nicht allein die logisch richtigen Signalverbindungen wichtig, sondern auch zunehmend die nachfolgenden Aspekte: - Signalintegrität Bei steigenden Frequenzen wird die Energie des Signals nicht mehr allein durch die Leiterbahnen bewegt, sondern in der Umgebung, beeinflusst durch benachbarte Lagen und Signale. Dieser Umstand macht das Layout von Platinen mit hochfrequenten Signalen zunehmend komplex. - Hohe Ströme und Leistungen Die Stromdichten auf Platinen steigen permanent, was moderne Methoden und Tools für das Design erfordert. Hohe Strom und Leistungsdichten erfordern Kühlkonzepte, für die das PCB Design ein elementarer Baustein ist. - Normen und Anforderungen Für den Betrieb von Geräten bestehen teils immer strengere Normen. Störaussendungen treten häufig auf der Platine auf, weshalb das EMV/ EMC gerechte Design von PCB’s von elementarer Bedeutung ist. Ihre Anforderungen, Normen und Richtlinien werden bei der komplexen Umsetzung eines Leiterplatten Layouts von uns fokussiert und mithilfe der passenden Software (u.a. ALTIUM DESIGNER, Target 3001, EAGLE, (e)CADSTAR, ZUKEN und Pulsonix) umgesetzt. Diese und weitere Tools eignen sich für eine maßgenaue Elektronik Entwicklung, die sich nahtlos in den mechanischen Raum einfügen lässt. Wir können selbst bei komplexen Geräten und mehreren PCB‘s eine Multiboard Ansicht schaffen, um Ihre Entwicklung übersichtlich, auch in 3D darzustellen. So sehen die Ihre Elektronik schon während der Entstehung zusammen mit mechanischen Komponenten live in 3D.

Produktion und Testen von Baugruppen und Leiterplatten

Mit einer professionellen Planung ist die fehlerfreie & wirtschaftliche Herstellung einer elektrischen Anlage oder Maschine gewährleistet.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unseren Backplanes PCB bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für die Vernetzung von elektronischen Geräten, die eine hohe Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit erfordern. Backplanes PCB sind spezielle Leiterplatten, die als zentrale Verbindungs- und Steuereinheit in Geräten eingesetzt werden, um eine schnelle und effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu gewährleisten. Unsere Backplanes PCB eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit ankommt, wie beispielsweise in der Telekommunikation, der Datenspeicherung, der Medizintechnik und der Automatisierungstechnik. Sie bieten eine hohe Dichte von Komponenten und Leiterbahnen auf kleinerer Fläche, um eine effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu ermöglichen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Setzen Sie auf unsere Backplanes PCB und profitieren Sie von einer zuverlässigen Lösung für die Vernetzung Ihrer elektronischen Geräte. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

und Qualität sind dabei für uns selbstverständlich. Unsere Produkte finden Anwendung in verschiedenen Branchen wie der Automobilindustrie, Telekommunikation, Medizintechnik und Luftfahrt. Darüber hinaus bieten wir auch die Entwicklung individueller Softwarelösungen an. Wir legen großen Wert auf eine enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden, um ihre spezifischen Anforderungen bestmöglich umzusetzen. Unser Team besteht aus hochqualifizierten Ingenieuren und Technikern, die über langjährige Erfahrung in der Elektronikentwicklung verfügen. Kontaktieren Sie uns gerne für weitere Informationen oder ein unverbindliches Beratungsgespräch.

Hochleistungs-Bestückungsautomaten verarbeiten das gesamte Bauteilspektrum von 0201 bis zu QFP, BGA, μBGA, CBG, CSP, Flip-Chip etc. Auch Spezialtechnologien wie „Package on Package“ (PoP) realisiert ABS in Klein- und Mittelserie. Die Sicherstellung und Kontrolle konstanter Produktionsparameter ist ein wichtiger Beitrag für das hohe Qualitätslevel unseres Unternehmens. In allen Fertigungsbereichen werden die ESD-Richtlinien konsequent umgesetzt. Hochleistungs-Bestückungsautomaten Reflow-Lötmaschine automatische Schablonendrucker Dampfphasenlöten

Wir sind Profis im Bereich der SMD Bestückung. Wenn Sie Elektronik produzieren lassen möchten, profitieren Sie von unserer Flexibilität und Schnelligkeit bei der SMD Bestückung, technisch erstklassigen Ausstattung und unserem temperaturschonenden Lötverfahren. Kurze Wege und ein über Jahrzehnte stetig erweitertes Knowhow machen unseren erstklassigen Service aus! Mit drei Bestückautomaten erreichen wir eine Bestückleistung von bis zu 36.000 SMD-Bauteilen pro Stunde. Damit decken wir das gesamte SMD-Bauteilspektrum wie QFN, BGA, CSP, Melf, IC, SOT, Chips bis einschließlich Baugröße 0201 und verschiedenste SMD-Stecker ab. Stückzahl- und losgrößenunabhängig wird Ihr Produkt für die SMD Bestückung so vorbereitet, dass es auf unseren Bestückern bearbeitet werden kann – flexibel ohne Mehrkosten. Dabei können zweiseitige Platinen parallel bestückt werden. Das garantiert Ihnen eine schnelle Auftragsfertigstellung bei der Elektronikproduktion. Vor dem Bestückprozess können wir auf Ihren Wunsch die Platine mit einem 2D-Code versehen – für optimale Traceability der Baugruppen. Schonung Ihrer Produkte: Nach der SMD Bestückung werden die bestückten Leiterplatten/Baugruppen per Dampfphasenlötung sehr temperaturschonend gelötet. Der Vorteil: Auch sehr temperaturempfindliche Spezialelektronik-Bauteile können ohne Probleme gelötet werden. Wir löten bei der Elektronikproduktion aber je nach Bedarf auch manuell oder mittels Wellenlöten. Abschließend garantiert eine optische Inspektion mittels 2 ½ -D Vision System die Qualität des Endprodukts. Wenn Sie Elektronik produzieren lassen möchten, bieten wir neben der SMD Bestückung auch THT Bestückung, sowie Prüfung von Baugruppen und Elektronik-Montagen an (Gehäusemontagen, Vergießen, Lackieren und Konfektionieren von Flach- und Rundkabeln).

Präzision und Effizienz Einseitige Leiterplatten sind ein grundlegendes Element in der Welt der Elektronik, und bei MAKRO PCB Elektronik GmbH bieten wir hochwertige einseitige Leiterplatten, die Ihre elektronischen Projekte zuverlässig unterstützen. Unsere einseitigen Leiterplatten zeichnen sich durch Präzision und Effizienz aus. Sie sind einfach in der Konstruktion, was sie kosteneffizient macht, und bieten dennoch eine solide Plattform für die Montage elektronischer Komponenten. Unsere Leiterplatten sind so konzipiert, dass sie den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und sich für eine breite Palette von Anwendungen eignen. Anwendungsbereiche Einseitige Leiterplatten finden in einer Vielzahl von Anwendungen Anwendung. Ob Sie einfache Elektronikprototypen, Steuerungen für Haushaltsgeräte, Beleuchtungslösungen oder andere elektronische Geräte entwickeln, unsere einseitigen Leiterplatten bieten eine kostengünstige und zuverlässige Lösung. Maßgeschneiderte Lösungen Wir verstehen, dass jedes Projekt einzigartige Anforderungen hat. Daher bieten wir maßgeschneiderte Lösungen an, um sicherzustellen, dass unsere einseitigen Leiterplatten perfekt zu Ihren Bedürfnissen passen. Unser engagiertes Team steht Ihnen zur Seite, um Sie bei der Auswahl des richtigen Layouts und Designs zu unterstützen. Qualitätssicherung und Zertifizierungen Qualität und Zuverlässigkeit sind uns bei MAKRO PCB Elektronik GmbH besonders wichtig. Unsere einseitigen Leiterplatten entsprechen internationalen Standards und Richtlinien und sind in Originalverpackungen erhältlich. Wir arbeiten nur mit zuverlässigen Lieferanten und Quellen zusammen, um sicherzustellen, dass unsere Produkte langlebig und zuverlässig sind. Pünktliche Lieferung und Logistikunterstützung Wir wissen, wie wichtig es ist, dass einseitige Leiterplatten rechtzeitig geliefert werden, um Ihre Projekte nicht zu verzögern. Deshalb bieten wir regelmäßige wöchentliche Lufttransporte aus Fernost an, um Materialien innerhalb von 1-2 Wochen zu liefern. Wir unterstützen auch die Logistik, indem wir Materialien aus Fernost zu unseren bestehenden Transporten hinzufügen, die direkt mit Ihnen abgestimmt werden. Kundenzufriedenheit Die Zufriedenheit unserer Kunden steht für uns an erster Stelle. Wir bieten wettbewerbsfähige Preise, schnelle Lieferungen und erstklassigen Kundenservice. Unsere einseitigen Leiterplatten sind dafür ausgelegt, Ihre Projekte reibungslos ablaufen zu lassen. Mit einseitigen Leiterplatten von MAKRO PCB Elektronik GmbH erhalten Sie nicht nur hochwertige Bauelemente, sondern auch die Gewissheit, dass Ihre elektronischen Projekte erfolgreich sind. Kontaktieren Sie uns noch heute, um herauszufinden, wie wir Ihre Projekte mit erstklassigen einseitigen Leiterplatten unterstützen können. Wir sind stolz darauf, Ihnen Produkte von höchster Qualität und Zuverlässigkeit bieten zu können.

Express Leiterplattenbestückung Wir haben uns auf „EXPRESS“ die schnelle und präzise Leiterplattenbestückung für Prototypen spezialisiert und bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen, die Ihre Anforderungen an Qualität und Effizienz erfüllen. Sie benötigen Prototypen in kürzester Zeit? Dann sind Sie bei uns genau richtig. Wir sind in der Express-Leiterplattenbestückung ausschließlich auf die Herstellung von Prototypen spezialisiert. Sie profitieren von schnellen Durchlaufzeiten und überschaubaren Kosten. Bei uns fallen keine einmaligen Einrichtungs- und Programmierkosten an. Je nach Aufwand und Komplexität der Leiterplatte bieten wir Standardlieferzeiten von 1 bis 3 Arbeitstagen und Losgrößen von 1 bis 10 Prototypen an. Größere Stückzahlen sind individuell möglich und können angefragt werden. Ihre Vorteile im Überblick - Extrem kurze Lieferzeiten (1 bis 3 Arbeitstagen) - SMD, THT oder Mischbestückung - Ein- und Doppelseitige Bestückung - Beschaffung von Material und Leiterplatte (wenn gewünscht) Vertrauen Sie auf unsere Expertise in der Leiterplattenbestückung und bringen Sie Ihre Elektronikprojekte auf die nächste Stufe. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Dienstleistungen zu erfahren und ein individuelles Angebot für Ihre Leiterplattenbestückung zu erhalten. Mit unserer Unterstützung können Sie sicherstellen, dass Ihre Leiterplatten genau nach Ihren Vorgaben bestückt und bereit für die nächsten Entwicklungsschritte sind.

ein- und zweiseitige SMD-Automatenbestückung mit MYCRONIC-Bestückungsautomaten Schablonen-Siebdruck mit Siebdruckautomaten in hoher, reproduzierbarer Qualität für Lötpaste und Kleber flexibler Lötpastenauftrag mit MYCRONIC-Jetprinter Leiterplatten-Abmessungen: 5x5mm bis 500x300mm sowie Sondergrößen auf Anfrage Bauteilhandling 0201 bis 50x50mm, Finepitch, BGA, µBGA, Sonderbauformen auf Anfrage

Die Produktpalette umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten, Multilayer bis zu 24 Lagen sowie starre und flexible Leiterplatten. Auf Wunsch unserer Kunden verwenden wir spezielle Materialien für die Produktion, wie Alu- und Cu-Kern, Teflon, Hochfrequenz-Rogers, usw. Leiterplatten Typen einseitige und doppelseitige Leiterplatten Multilayer Flex Teflon Hochfrequenz Metallkern Alukern … Anzahl der Layer bis zu 24 Lagen Basismaterialien FR4, FR4 halogenfrei, CEM1, CEM3, P96 Hochfrequenz-Leiterplatten Hoch-Tg Materialien PTFE, Rogers, Arlon, Nelco, Polyimide Max. Leiterplattengröße 610 x 535 mm (535 x 810 mm) Leiterplattenstärke 0,20 mm – 5,0 mm 50 µm Polyimid (Flex) Innenlagenstärke 0,10 mm – 3,20 mm Min. Leiterbahnbreite und min. Leiterbahnabstand 50 μm Kupferfolienstärke Außenlagen: 18 μm – 105 μm, 210 μm, 400 μm Innenlagen: 12 μm – 105 μm Bohr-Durchmesser 0,15 mm – 6,40 mm (Enddurchmesser 0,10 mm – 6,35 mm) lasergebohrte Sacklöcher möglich Press-fit with back drilling Ansenken Metallization Aspect Ratio 10 : 1 Blind VIAS Aspect Ratio 1 : 1 Lötstopplack grün – seidenmatt oder glänzend schwarz – matt oder glänzend weiß, blau, rot, gelb Bestückungsdruck weiß, grün, gelb, schwarz, rot, blau Abziehbare Lötstoppmaske Peters blau Vias / Füller Plugging Type IIIa Via plugging einseitig Plugging Type VII Filled & Capped Vias Carbon Druck Endoberfläche HAL bleifrei HAL PbSn chemisch NiAu ( ENIG) chemisch Ag chemisch Sn Hartgold Toleranzen

Die Quantec Services GmbH ist ein Elektronik Fertigungsdienstleister (EMS - Electronics Manufacturing Services) aus Goslar, gegründet aus der Quantec Networks GmbH und der Quantec Signals GmbH, den Unternehmen aus dem Bereich „Lichtsysteme für die Luftfahrt“, mit eigenen Produkten komplett in eigener Entwicklung und Fertigung von Gefahren- und Hindernisbefeuerungssystemen (LED-Singalleuchten inkl. Funksysteme), mit dem Schwerpunkt der Kennzeichnung von Windkraftanlagen. Mit diesen jahrelangen Fertigungserfahrungen bietet die Quantec Services GmbH mit folgenden Dienstleistungen branchenübergreifend an: • Produktion (Leiterplatten SMD/THT Bestückung) • Prototypen- und Vorserienbau, sowie Validierung der Spezifikationen • Schaltschrank- / Gerätefertigung / Kabelkonfektionierung • Prüfgerätebau inkl. In Circuit Tests (ICT) Adapter • Umwelttests (Klima- / Salznebeltest) • Verguss (auch Vakuum), selektives Beschichten (Lackieren) • Licht-Messlabor (IR und sichtbares Licht) • Logistik • Hard- / Softwareentwicklung oder Unterstützung • Metall- Kunststoffbearbeitung (5 Achs Bearbeitungszentren, Fräs- / Drehzentren) Aufgrund unserer eigenen Entwicklungsabteilung stehen unsere Mitarbeiter aus der Entwicklung und Arbeitsvorbereitung für technische Fragen auch gerne zur Verfügung, um Ihre Baugruppen aus allen Branchen für die Serienfertigung zu optimieren. Eine nahezu vollautomatisierte Fertigung garantiert eine kostengünstige und qualitativ hochwertige Produktion „Made in Germany“.

Iftest verfügt über modernste und hochautomatisierte PCB Fertigungstechnologien für die Produktion von PCB Assemblies und kompletter elektronischer Flachbaugruppen. Zwei SMT-Linien mit Lotpastendrucker, Bestückungsautomaten und Reflow-Öfen sowie zwei Wellenlötanlagen stehen zur Verfügung. Dabei können sowohl RoHS-konforme wie bleihaltige Prozesse gefahren werden. Nach der SMT-Bestückung erfolgt eine hundertprozentige optische Kontrolle mittels eines Automatischen Optischen Inspektionssystems (AOI-Systems) der neusten Generation. Prozesssicherheit und -harmonisierung Iftest investiert kontinuierlich in neue Anlagen und Fertigungsprozesse, um die Prozesssicherheit sowie den Durchsatz zu erhöhen. Dabei wird grossen Wert auf die Harmonisierung der Bestückungsprozesse an beiden Standorten gelegt.

Wir sind spezialisiert auf die Fertigung von Muster, Prototypen und kleinen bis mittleren Serien. Einfach, schnell und flexibel. Neben unseren Standard Lieferzeiten bieten wir auch unseren Express-Service mit Lieferzeiten im Bereich von 8 Tagen bis zu 24 Stunden an. Strukturierte Prozesse und Automatismen im Bereich Online-Kalkulation sowie der freien Verwendung des eSYS.co Standard-Bauteilelagers mit tagesaktuellem Mengenabgleich für schnelle Lieferzeiten und hohe Produktqualität. Kundenspezifische SMD-Bauteilelager mit Online-Zugang. Ihr beigestelltes oder für Sie beschafftes Material wird auf Wunsch bei uns eingelagert und verwaltet. Hierbei steht Ihr Materialbestand jederzeit Tagesaktuell Online als CSV-Datei zur Verfügung.

Funktionssicherheit und Fehlerfreiheit sind in der EMS Leiterplattenbestückung eine zentrale Forderung. Bei AXON Electronics wird deshalb ein breites Spektrum an Inspektions- und Kontrollverfahren angewendet, die von manuellen Prüfungen bis hin zur Röntgeninspektion reichen. Außerdem erstellen wir Prüfberichte und führen Funktionstest durch. Ihr Nutzen aus der vielfältigen Leiterplattentestung bei AXON: Sicherstellung des Erhalts funktionsfähige Platinen Keine eigene Funktionskontrolle notwendig Auf Wunsch Ausstellung eines Prüfberichtes Funktionsprüfungen nach Kundenanweisung Ob die Lotpaste vollständig und fehlerfrei aufgetragen wurde, wird bei AXON im Rahmen der Automatischen Pasten Inspektion (API) überprüft. So können falsch bedruckte Platinen bereits vor der Bestückung aussortiert werden. Vor dem Reflow wird die Leiterplattenbestückung inline durch Automatische Optische Inspektion (AOI) überprüft. Dazu wird ein leistungsstarkes AOI-System eingesetzt, das in der Lage ist Vollständigkeit und Position der Komponenten zu kontrollieren. Die AOI-Inspektion bei AXON bietet Ihnen: Realistische Ergebnisse auch bei wenigen Leiterplatten Sehr hohe Bildauflösung Gutes Softwarekonzept (aussagekräftige Schnellprüfung in wenigen Stunden) Für Boards bis 450 x 550 mm Ergänzend zur automatischen Platinenkontrolle sind bei AXON verschiedene Mikroskope im Einsatz, mit denen Manuelle Optische Inspektion (MOI) durchgeführt werden. Außerdem werden bei AXON halbautomatische Inspektionsverfahren durchgeführt. Röntgeninspektion zum Leiterplatten Test Besonders bei qualitätskritischen Baugruppen und Elektronikkomponenten für die Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie, sind oft aufwändige und detailgenau Testungen und Analysen notwendig. Die Automatische Röntgen Inspektion (AXI) ermöglicht Materialkontrollen, die außerhalb des sichtbaren Bereichs, wie beispielsweise im Inneren eines Chips liegen. Durch eine AXI Inspektion lassen sich etwa Lotbrücken, fehlerhafte Lötstellen, fehlerhafte Aufschmelzungen oder Bruchstellen im Chip nachweisen. Auf Wunsch erstellen wir für Sie einen Prüfbericht der Testung. Prozesse gemäß Qualitätsmanagement organisiert Damit Inspektionen und Qualitätskontrollen zu jedem Zeitpunkt sicher und zuverlässig funktionieren, müssen sämtliche Prozesse lückenlos und einwandfrei durchorganisiert sein. Bei AXON ist deshalb ein Qualitätssicherungssystem im Einsatz, das nach den Normen DIN EN ISO 9001 und der Medizin-Norm DIN EN ISO 13485 zertifiziert ist. Unsere weiteren Leistungen in der Elektronikteilefertigung und Leiterplattenbestückung: Elektronik-Beratung Layoutentwicklung Beschaffung SMD Bestückung THT Bestückung Montage von Baugruppen Leiterplattenreinigung Rework

Die maschinelle SMD-Bestückung bereits ab kleinsten Stückzahlen mit modernen SMD-Bestückungsautomaten wirtschaftlich zu gestalten, ist seit langem ein besonderes Anliegen des Hauses M. Richter. Die SMD-Bestückung, auch SMT-Bestückung genannt, verwendet Bauteile, die auf der Oberfläche von Leiterkarten angelötet werden. (SMD = Surface Mounted Devices) Seit vielen Jahren ist die SMD-Bestückung die mengenmäßig wichtigste Technologie in der Leiterplattenbestückung. Im Gegensatz zur klassischen THT-Bestückung lässt sich die SMD-Bestückung vergleichsweise einfach automatisieren. Leiterplatten werden – meist im Schablonendruck – mit einer Lotpaste bedruckt und darauf die Bauteile abgesetzt, die der Kopf des Bestückungsautomaten aus der Verpackung holt ("pick&place"-Verfahren) Danach wird im Reflow Verfahren gelötet. Teilweise werden die Leiterkarten auch mit Kleber versehen und die Bauteile angeklebt. Danach wird im Wellenlötverfahren gelötet. Dieses ältere Verfahren ist jedoch nicht für alle Arten von Bauteilen geeignet und hat daher seit langem nur noch auf Teilgebieten größere Bedeutung. Hier wiederum kann es im Rahmen von Mischbestückungen (SMD-Bestückung und THT-Bestückung auf der gleichen Karte) fallweise kostengünstiger sein - wir beraten Sie im Einzelfall gern. Die Kombination der SMD-Bestückung mit dem Reflow-Verfahren ist heute die wohl wichtigste Methode zur Leiterkartenbestückung. Richter setzt hier moderne Automaten von Mydata zur SMD-Bestückung ein. Zur Reflow-Lötung stehen eine großformatige Dampfphasenanlage von IBL sowie einer Vollkonvektionsanlage mit 5 Zonen von SMT zur Verfügung. Das etwas aufwändigere Dampfphasen-Verfahren erlaubt auch das Löten sehr schwerer Baugruppen sowie das Reparaturlöten. Eine strikte Temperaturbegrenzung durch den Siedepunkt des Dampfes eröffnet auch für die Lötung sehr empfindlicher Bauelemente oder BGAs ein relativ weites Prozess-Fenster. Außer der bleifreien Lötung im Rahmen der RoHS-konformen Fertigung ist auch die klassische Fertigung bleihaltig jederzeit möglich.  Durch die geringere Größe der Bauteile hat die SMD-Bestückung in den letzten Jahrzehnten stark zur Miniaturisierung in der Elektronik beigetragen. Die SMD-Bestückung erfordert genaues, sorgfältiges Arbeiten, gründliche Prüfung und erhöhte Sauberkeit. Sie stellt erhöhte Anforderungen an die Mitarbeiter. Ein häufiger Irrtum ist, dass mit einer genauen Bestückung auch die exakte Platzierung der Bauteile auf der fertigen Leiterplatte gewährleistet ist. Das ist keineswegs so: Bauteile schwimmen beim Reflow-Löten kurzzeitig auf einer flüssigen Zinnschicht und folgen dabei den Oberflächenkräften. Die Pad-Gestaltung und die Qualität des Lotpastendruckes müssen dafür sorgen, dass die Bauteile sich in diesem Zustand nicht ungewollt verschieben. Nicht umsonst heißt es, dass 50-70% der Lötfehler ihre Ursache beim Schablonendruck hätten. Richter setzt heute Schablonen nur noch in besonderen Fällen ein. Die meisten SMD-Karten werden schablonenlos mit einem hochmodernen Jet-Drucker mit Lotpaste bedruckt. Bei Interesse finden Sie dazu Videos und nähere Details unter: Mehr Informationen zu Lotpastendruck In schwierigen Fällen kann ein Bauteil zusätzlich auch vor dem Reflow-Verfahren geklebt werden. Diese Technik war bis vor kurzem nur in Handarbeit oder mit aufwändigen Dispenser-Verfahren möglich. Unser Jet-Drucker der neuesten Technologie erlaubt nicht nur Lotpastendruck in höchster Präzision und individueller Gestaltung, sondern ermöglicht es, auf der gleichen Kartenseite sowohl Kleber als auch Lotpaste nebeneinander wirtschaftlich aufzutragen, wenn es sein muss. Wir setzen ihn gern auch dafür ein, aber noch lieber beraten wir Sie im Vorfeld, wie sich solche Schwierigkeiten bei der Layoutgestaltung vermeiden lassen. Wir sorgen dafür, dass auch größte wie kleinste Bauteile bis herunter zur Bauform 0201 im Rahmen der SMD-Bestückung fachgerecht auf die Leiterkarten gelangen, schonend gelötet werden und später viele Jahre Ihren Dienst auf der fertigen Baugruppe tun.

Mit unserer SMD/SMT Fertigungslinie sind wir in der Lage effiziente und qualitative Arbeiten durchzuführen. Auch kleinste Bauteile sind kein Problem. Die konventionelle THT-Bestückung wird von unserem erfahrenen und qualifizierten Team durchgeführt. Wir gewährleisten somit eine gleichbleibend hohe Qualität unserer Produkte. Ob Prototypen, Klein- oder Großserien, wir sind flexibel

In der THT-Bestückung (Through Hole Technology) werden bedrahtete Bauteile auf Grundlage Ihrer Anforderungen und der technologischen Gegebenheiten zunächst vorbereitet, bevor Sie anschließend händisch bestückt werden. Durch unsere drei Selektiven Lötanlagen und zwei Wellenlötanlagen stellen wir sicher, dass wir für alle technologischen Gegebenheiten ein qualitativ hochwertiges Ergebnis fertigen können. Für spezielle Bauteile, die nicht maschinell gelötet werden dürfen oder können, schaffen unsere Mitarbeiter in der THT-Revision an den modernen Handlötplätzen mit Stickstoffzufuhr Abhilfe.

Unser Geschäft stellt Ihnen eine große Bandbreite zur Verfügung, aus der Sie ganz nach Ihrem Geschmack wählen können. Dabei unterstützen wir Sie mit einer umfassenden und fachlich kompetenten Beratung

Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt, zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS Arbeitsumfeld: - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet - Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert. Zwei Bestückungslinien für mittlere und große Serien, sowie flexible Kleinserien (z.B. Prototypen) 16x9 Linien Neu 2 Die erste Bestückungslinie, mit integrierter Inline-Dampfphase und Inline-3D-AOI, ist mit einer Bestückungsleistung von 52.000 BE/h für die hochwertige und wirtschaftliche Produktion großer Stückzahlen ausgelegt. Die zweite Linie, mit einer gleich aufgebauten Bestückungsanlage, ist für sehr schnelle, flexible Produktwechsel ausgelegt.

Mit JANtronic steht Ihnen ein erfahrener Partner auf dem Gebiet der Distribution von elektronischen Bauteilen zur Seite. Von der Platine bis zum Widerstand stellen wir Ihnen alle Komponenten individuell für Ihr Projekt zusammen und garantieren eine schnelle Lieferung sowie eine persönliche und exklusive Betreuung. Unser Anspruch: Qualität und vertrauensvolle Geschäftsbeziehungen.

Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf

Platzsparende Aufnahme für Frontplatten und Leiterplatten zwischen einzelnen Bearbeitungsgängen. Die Plattenaufnahme ist aus Makrolon oder POM und verhindert damit sicher ein Verkratzen aufgenommer Platten. Identisches Grundgestell; Plattenaufnahme lieferbar für Platten in den Stärken 1.5 bis 2 mm 2.5 bis 3 mm 4 bis 5 mm Im Schadensfalle sind alle Teile austauschbar. Bei Nichtgebrauch sind die Frontplattenständer platzsparend stapelbar.

Bei der THT-Bestückung, auch konventionelle Leiterplattenbestückung genannt, erfolgt die Bestückung im Gegensatz zur SMD-Bestückung nicht maschinell sondern per Hand, gemäß den Anforderungen unserer Kunden. Die bestückten Leiterplatten werden anschließend mittels Wellenlötung in Vollstickstoffatmosphäre gelötet. In Anbhängikeit von Ihrem Produkt wird neben der Wellenlötung eine Handlötung von unseren geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der THT-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Von der Layouterstellung bis zur elektrisch geprüften Leiterplatte. Design und fertigungstechnische Aufbereitung nach Ihrem Stromlaufplan. Nach Anforderung unterschiedliche Basismaterialien und Oberflächen. Individuelle Konturen und Ausführungen bei allen Basismaterialien. Spezifikationen wie Teflon- und Aluminiumleiterplatten nach Absprache.